「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容 編譯自 9to5mac 。蘋果計劃爲2026款iPhone徹底革新其芯片設計，此舉可能標誌着該公司首次在移動設備中使用先進的多芯片封裝技術。這聽起來很複雜，但這意味着什麼呢？據分析師 Jeff Pu 在爲廣發證券撰寫的新報告中稱，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及傳聞已久的iPhone 18 Fold預計將首次搭載蘋果的 A20 芯片，該芯片基於臺積電第二代 2nm 工藝（N2）打造。但這只是故事的一部分。更有趣的是這些芯片將如何組裝。蘋果將首次在其 iPhone 處理器中採用晶圓級多芯片模塊 (WMCM：Wafer-Level Multi-Chip Module) 封裝。WMCM 允許將 SoC 和 DRAM 等不同組件直接集成在晶圓級，然後再切割成單個芯片。它採用一種無需中介層或基板即可連接芯片的技術，從而可以帶來熱完整性和信號完整性方面的好處。衆所周知，在芯片行業，有一種根據硅晶圓的製造差異將芯片分級的技術，具體而言，將其劃分爲不同性能等級的一種工藝。這些差異可能由缺陷、雜質或製造工藝中的細微差異等因素造成。想象一下一袋彈珠。有些彈珠可能較大，有些較小，有些可能有細小的裂紋或碎片。我們可以根據彈珠的大小和狀態，將它們分成不同的堆。這就是芯片分級的本質。我們討論的不是彈珠，而是微型計算機芯片；我們關注的不是尺寸和狀態，而是它們的運行速度和性能。速度非常快且沒有問題的芯片就像一顆顆巨大完美的彈珠，它們會被歸入“最佳”堆。速度稍慢或存在一些問題的芯片會被歸入“良好”堆。速度非常慢或存在很多問題的芯片則會被歸入“不太好”堆。目前，蘋果的芯片採用 InFo（集成扇出型）封裝技術，這種技術可以實現緊湊高效的設計。然而，InFo 在靈活性和可擴展性方面存在侷限性。而 WMCM 則提供了更大的自由度，可以在單個封裝內組合不同的組件。這可以使蘋果創建更多樣化的芯片配置，並有可能根據特定需求和性能水平定製 A20。WMCM封裝的優點：更高的靈活性：WMCM 允許在單個封裝內組合多箇芯片，例如 CPU 和 GPU。這可以使蘋果爲不同的 iPhone 型號創建更多定製化的芯片設計。提高效率：通過將組件更緊密地封裝在一起，WMCM 可以減少芯片的整體尺寸和功耗。增強性能：WMCM 中組件的緊密接近可以潛在地改善通信和性能。採用 WMCM 可能對未來的 iPhone 產生重大影響。它或許能讓蘋果在其產品線中提供更具差異化的功能和性能水平，而無需依賴芯片分級。例如，蘋果可以在 Pro 機型中加入更多組件，同時保持非 Pro 機型的精簡。換句話說，得益於 N2 技術，蘋果的下一代芯片不僅體積更小、更節能，而且在物理上更接近其板載內存，從而爲 AI 處理和高端遊戲等任務提供更佳性能，並可能降低功耗。據 Pu 透露，臺積電正在幕後建設一條專用生產線，預計到 2027 年將迅速擴大產能：臺積電將在其AP7工廠建立一條專用的WMCM生產線，利用類似於CoWoS-L的設備和工藝，但無需基板。我們預計，臺積電計劃在2026年底前將產能提升至5萬片/月，並預計由於採用率的提高，到2027年底產能將達到11萬至12萬片/月。對蘋果來說，這是芯片設計上的一次重大飛躍，就像它領先業界大多數公司採用 3nm 工藝時一樣。而對更廣泛的移動市場而言，這意味着曾經只用於數據中心 GPU 和 AI 加速器的技術正在進入智能手機領域。如果你想知道這對 iPhone 18 Fold 意味着什麼：蘋果似乎不僅僅是爲了外形而保留其最新的硬件。它也可能成爲該公司下一代硅片封裝的試驗檯。https://9to5mac.com/2025/06/03/apples-a20-chip-packaging-breakthrough/半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4055期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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