香港飛龍.online 官方授權發布的第4代「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自半導體行業觀察綜合。AMD似乎正朝着更專業的CPU設計方向發展，提供同一架構的不同版本，以滿足特定的性能和效率需求。據稱，從Zen7系列開始，該品牌計劃推出至少四種版本，以覆蓋從高性能臺式機和服務器到低功耗筆記本電腦和手持設備的所有需求。據YouTube爆料人“摩爾定律已死”（MLID）稱，AMD正在進一步擴展其核心專業化戰略。最初採用Zen4c設計，核心密度更高，但很快將演變爲涵蓋更多類型，首先是Zen6的低功耗版本，隨後是Zen7的高效核心。總的來說，Zen7架構至少應該有四個略有不同的版本：專注於高性能的經典Zen7、面向高核心數服務器解決方案的密集Zen7c、優先考慮功耗和硅片面積的低功耗Zen7，以及以效率和IPC爲目標的高效Zen7。但這還不是全部，AMD似乎可以在每個CCD（核心複合芯片）內封裝多達33個核心，在旗艦EpycCPU上總共可容納264個核心。相比之下，基於Zen5c的部件最多隻有192個核心。預計每個Zen7核心將配備2MB二級緩存，相當於Zen5的兩倍，此外還有高達7MB的堆疊三級3DV-Cache。據稱，這些緩存切片將採用臺積電的4nm工藝製造，而其他核心則計劃採用最新的1.4nm工藝。原因很可能是爲了平衡成本和良率。MLID還補充說，Zen7的CCD與Zen6EpycIODie兼容，這爲進一步混合使用以降低成本提供了可能性。性能方面，Zen7預計將比Zen6提升15%至25%的IPC性能，早期計劃的目標是提升20%以上。AMD似乎更注重單核性能，而非原始核心數量。需要提醒的是，Zen6EpycCPU據稱最多可容納256個核心，與Zen7的264個核心相差無幾。AMD預計將於2026年末開始Zen7的流片，並於2027年末或2028年初正式發佈。但正如MLID所指出的，這些泄露的消息還爲時過早，而且可能會發生變化，因此請謹慎對待。這個3D核心是什麼呢？“我以爲是指V-cache，對吧？就是X3D核心，”MLID說。“嗯，實際上，答案是否定的。答案是，有一種新型的純3D核心，它採用全新的3D堆疊設計，擁有海量緩存，隨着核心數量的增加，性能也大幅提升。”根據泄露的消息，AMDZen7核心芯片將採用臺積電的1.4nm技術製造，如果消息屬實，這在當時將是真正的尖端技術。然而，據報道，AMD將繼續使用臺積電的4nm工藝來製造其3DV緩存。MLID還分享了他所稱的Zen7架構部分結構圖的一部分，如下所示。在其中，你可以看到一層包含許多標記爲“PT核心”的部件——MLID聲稱單個Zen7芯片組可以包含33個這樣的PT核心。這個數字在很多方面都是奇數，這位YouTuber也承認了這一點，但他堅持自己的觀點。同時，在這一層核心之下還有另一層，包含多箇7MB的L3緩存，可能每個核心一箇。MLID結合AMD的EPYCCPU討論了這項技術，但AMD通常在其整個產品系列中都使用相同的架構設計，如果EPYC芯片使用了這種3D核心，那麼它也很有可能應用於Ryzen產品。據MLID稱，這種泄露設計背後的想法是，以這種方式3D堆疊L3緩存切片可以減少延遲，儘管它也會大大減少芯片及其緩存在封裝上佔用的空間，同時還可能確保每個核心能夠直接訪問大量緩存。據報道，每個核心還將在芯片上配備2MB的二級緩存，是現有Zen5CPU的兩倍。如果將這項技術應用於Ryzen遊戲CPU，就無需擔心單個核心芯片無法訪問3DV-cache（就像目前的Ryzen9X3D芯片那樣）——每個核心都可能擁有自己的三級緩存堆棧作爲標準配置，或者芯片也可能將整個三級緩存視爲一箇巨大的緩存池。據MLID報道，AMD希望通過升級到Zen7架構，將其CPU核心的每時鐘指令數（IPC）提升15-25%，同時專注於尖端技術，力求不再落後於英特爾。當然，在AMD決定公開Zen7架構之前，我們無法得知這項技術的具體工作原理，甚至無法得知它是否存在，而這還有很長的路要走。不過，看看未來可能會出現什麼，仍然令人興奮。https://www.pcgamesn.com/amd/zen-7-3d-core-leak半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4040期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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