「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自 hankyung，謝謝。量產將領先競爭對手一步，預計明年上半年上市銷售。三星電子已與 Nvidia、Broadcom 和 Google 等人工智能 (AI) 加速器（專門用於數據學習和推理的 AI 半導體封裝）開發商展開討論，以提供定製的第 6 代高帶寬內存 (HBM4)。目標交貨日期最早爲明年上半年。該計劃旨在搶在 SK Hynix 等競爭對手之前開始量產定製 HBM4，從而顛覆市場格局。三星電子30日宣佈，今年第一季度實現銷售額79.1405萬億韓元，營業利潤6.6853萬億韓元。與去年同期相比，銷售額增長了10.1%，營業利潤增長了1.2%。移動體驗（MX）部門和網絡部門的合併營業利潤（4.3萬億韓元）同比增長22.5%。由於HBM和代工業務表現低迷，負責半導體的設備解決方案（DS）部門的營業利潤下降47.6%至1.1萬億韓元。三星電子預測，如果美國關稅政策等不確定因素得到解決，未來業績將在年底前改善。副總裁兼經營支持部長樸淳哲當天表示，“隨着今年下半年AI服務器投資的增加，對存儲器半導體的需求也將改善。”還透露了其HBM戰略。我們計劃在今年第二季度向客戶交付改進的第5代HBM（HBM3E）。https://www.hankyung.com/article/2025043070471半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4020期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
本網站是"非商業"(non-commercial)。 暫統計至2025年6月8日，本網站共52823篇文章。 本網頁使用CDN cache緩存，顯示的網頁內容可能並非最新版本。
