臺積電，左右爲難！ - asiasworldcity.hk

「香港飛龍」標誌

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自工商時報，謝謝。美對臺頻頻出招，財經學者分析，臺積電與臺灣切割纔是川普的最終目標，美方還會接續推出作法，短期爲半導體相關臺廠被美進口商要求降價，挫低臺廠競爭力；中期則朝向臺積電的研發與臺灣斷線、進而分拆臺積電在臺、美資本市場的佈局。臺大國際企業系名譽教授、臺北商業大學全聯講座教授陳厚銘5日指出，臺積電爲全球佈局，在臺灣的拓展有行銷、設廠及研發三階段，研發長期被視爲企業最後全球化的核心功能，牽涉技術、人才與智能財產。美國正透過與國家安全相關議題，施壓各國企業赴美投資設廠，臺積電作爲全球晶圓代工龍頭，正成爲美方戰略佈局中的核心標的。川普政府不僅要求臺積電持續擴大美國產能，甚至推動與英特爾成立合資公司，共同經營晶圓廠。陳厚銘說，面對持續升級的壓力，臺積電若僅被動回應，難以維持自身競爭優勢，更可能危及臺灣在全球半導體供應鏈中的戰略地位。爲確保技術主導權並保持市場優勢，臺積電必須主動採取更具前瞻性且全面的策略，具體可從三個戰略着手：1、分拆研發部門，同時佈局臺、美、中國大陸2、主動分拆晶圓廠，規避壟斷指控3、我方政府成立主權基金，保護臺灣半導體集羣成立主權基金方面，陳厚銘說明，爲確保臺灣在全球科技版圖上的戰略地位，政府應儘速成立具戰略投資功能的主權基金，以臺積電爲核心，擴大投資其他本土關鍵科技企業，強化產業聚落效應。此一主權基金應積極參與國際創新企業的投資佈局，確保臺灣在全球科技領域具有主動權與話語權。臺製科技產品出口美國，向來依全球資訊協定ITA爲零關稅，長期來形成密切供應鏈，川普對等關稅打亂此生態系，業者急於蒐集資訊。中華採購與供應管理協會顧問白宗城5日指出，出口科技業在清明連假中，收到美方買主要求降價的通知，理由是，臺美貿易條件大多采FOB，製造商送貨到岸後的關稅由買方支付。美方品牌廠將因對等關稅加徵32％成本大增。白宗城說，「議價大戰」很快就會開始，考驗競爭業者間的議價轉移能力，如臺廠不降價，品牌廠會有轉單的規劃，臺廠恐失去後續的訂單；如果願意降價，肯定流血賠本，科技業利潤向來「毛三到四」，沒有一家經得起突然調高逾三成的成本。臺積電先進製程，會留在寶島臺積電上月底舉行高雄廠區2納米擴產典禮，臺積電執行副總暨共同營運長秦永沛強調，高雄廠將興建五座2納米先進製程以下的超大型晶圓廠，完工後，將成爲全球最大晶圓先進製造服務聚落，全期投資超過1.5兆元。臺積電在竹科與高雄科學園同步生產，是全球首家率先提供2納米先進製程代工服務的晶圓廠，也凸顯客戶導入需求熱絡。秦永沛表示，高雄第一廠（晶圓22廠P1）預定今年下半年量產，量產後五年內，估將驅動2.5兆美元（約新臺幣83兆元）產品價值。秦永沛強調，臺積電技術領先的2納米進展順利，擴產是支持客戶需求。他表示，高雄第一廠歷經兩年多建廠，今年下半年量產，第二廠完成上樑，第三廠開始結構工程，未來還有第四廠和第五廠將持續興建。五個廠完成後，將是全球最大先進晶圓製程服務聚落，創造超過7,000個高科技工作、逾2萬個營建工作機會。除了營收之外，供應鏈與消費帶動發展，每年爲臺灣創造約3兆元年產值，以及近50萬個就業機會，助力地方繁榮。先前臺積電宣佈增加投資美國1,000億美元，業界關注先進製程是否外移美國，臺積電昨天大陣仗舉辦高雄廠2納米擴產典禮，政府官員積極出席。臺積電「佈局全球，根留臺灣」，就像球員赴美國職棒大聯盟發展，依然可以回臺代表臺灣出賽。陳其邁則感謝臺積電的投資，將許多臺積人帶回高雄家鄉，爲家鄉奉獻心力。秦永沛說，接下來幾年建廠計劃將持續緊湊，臺積電將持續全球佈局，和夥伴攜手同行實現創新未來。臺積電現在也還在和主管機關密切討論、找尋更多適合的半導體廠房用地，持續擴大在臺灣投資。臺積電10問摩根大通（JPMorgan）於3月27日發佈報告，針對投資者最關心的臺積電=前景，解答市場疑慮，並重申對臺積電的樂觀看法。以下爲小摩針對市場關注的十大問題與解答：1先進製程需求是否仍然強勁？小摩指出，臺積電的先進製程需求依然強勁，特別是N4與N5製程，受惠於多箇AI加速項目。儘管市場對蘋果iPhone需求存有疑慮，但N3製程的需求未見鬆動，主要來自高通、AMD、博通及比特大陸等高性能計算（HPC）應用客戶。小摩預計，2025年N3製程收入將大幅增長125%，N4與N5製程收入亦將溫和成長。2蘋果是否推遲N2製程的採用？市場關注蘋果是否推遲N2製程的導入，小摩認爲蘋果計劃大致不變，預計將於2026年下半年應用於iPhone 18高端機型（Pro、Pro Max及可能的摺疊款）。此外，AMD、比特大陸、高通等企業也將於2026至2027年陸續導入N2製程，推動產能需求增長。3美國晶圓廠擴建對臺積電利潤率的影響？小摩預計，美國晶圓廠（Arizona Fab）擴建將對毛利率產生約200~300個百分點的影響，但仍在可控範圍內。臺積電預計Fab 2將於2026年底投產，Fab 3則可能在2028至2029年啓動，屆時臺積電將透過規模經濟與供應鏈成熟度，提升營運效率。小摩並預計，臺積電可能在2026年初進一步調漲先進製程價格，以彌補成本上升。4英特爾外包業務對臺積電的影響？英特爾近期表示，約30%的晶圓製造將持續外包，主要由臺積電負責，這與六個月前英特爾計劃全面內製的方針相比是一大轉變。小摩認爲，英特爾後續PC CPU產品可能仍將依賴臺積電製程，而數據中心CPU則尚未見外包跡象。這可能爲臺積電帶來額外產能與資本支出成長的機會。5CoWoS先進封裝產能能否滿足AI需求？即便臺積電近期已擴增CoWoS產能，小摩仍認爲2025年供應將十分緊張，英偉達（NVIDIA）等大客戶需求持續強勁。臺積電計劃到2026年底將CoWoS產能擴增至每月9.0-9.5萬片晶圓，並同步提升SoIC與Fan Out Panel技術，強化封裝競爭力。6GPU與ASIC需求佔比變化？小摩預計，2025年GPU（英偉達、AMD）仍將佔AI需求約70%，並持續主導市場。 ASIC（專用晶片）需求雖將加速成長，但在2027年之前，市場份額仍相對有限。7臺積電是否會參與英特爾晶圓廠合資計劃？小摩認爲，臺積電不太可能參與英特爾晶圓廠的合資或「救助計劃」，因其更傾向專注於自有生產基地。除非有特殊誘因或財務回報足夠豐厚，否則臺積電應會保持獨立發展。8非AI領域需求變化？PC、伺服器、Android智能手機的需求有所回升，但工業與車用市場依舊疲弱。此外，蘋果2025年下半年需求可能低於預期，因智能化進程放緩。不過，N7與N16製程的利用率預計將在2025年下半年改善。9美中GX風險對臺積電的影響？小摩認爲，美國若對臺灣半導體產品加徵直接GX，對臺積電影響有限，因大部分產品出口至其他地區。主要風險在於美國對進口AI GPU等終端設備加稅，可能影響需求。不過，由於臺積電持續擴大美國投資，整體關稅風險較低。102025與2026年資本支出展望？小摩預估，臺積電2025年資本支出將維持在380~420億美元，2026年則可能進一步增加，主要受惠於N2製程需求增長、亞利桑那州Fab 2計劃加速，以及美國《晶片法案》投資稅收抵免可能提前支出等因素。小摩指出，雖然市場對地緣政治、關稅及AI資本支出放緩有所擔憂，但臺積電憑藉強大的市場地位與議價能力，可有效緩解風險衝擊。該行維持對臺積電的「增持」評級，並比20倍預期本益比給出1500元的目標價，並預計N3、N5先進製程的強勁需求與封裝價格上漲，將進一步推動毛利率改善。不過，小摩也提醒投資人，臺積電仍面臨以下風險：三星代工業務競爭加劇，或英特爾外包比例低於預期；半導體週期復甦不如預期，成熟製程產能利用率恢復緩慢；AI投資放緩影響整體市場需求。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4086期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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